创业邦获悉，半导体及激光设备研发商镭明激光近日宣布完成数亿元B轮融资，由超越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投，老股东小米长江产业基金、金浦新潮增持。
镭明激光成立于2012年，致力研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域。
镭明激光是少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，这两项核心技术的组合应用可以为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案；凭借其领先的晶圆切割技术，致力于半导体封测领域的领导者。通过自研核心激光隐切模组，公司构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。公司拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的自身技术队伍，为公司的战略定位与长期发展奠定了坚实的基础。
在半导体封装领域，公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圆激光开槽机和LFL-IC1200 12寸晶圆激光隐形切割机，打破了日本公司disco对该产品的垄断，破解核心技术“卡脖子”的现象。
凭借领先的晶圆切割技术，镭明激光服务客户既包括国内大型封测厂，也涵盖了中小型封测厂。不过，镭明激光CEO施心星坦言，目前公司仍将以中等体量的封测厂为主要目标客户群，因为中小封测厂客户对于成本更为敏感，长期来看他们也更有动力去替代传统封测设备。
对于本轮融资的成功，施心星表示：“现在可能是国产高端装备制造崛起的一个好时机，随着半导体越来越被国家所重视，大家也深刻地理解到，芯片的发展离不开材料、装备，它们正慢慢被资本市场所接受。”
常春藤资本副总裁薛玉梁表示：“镭明激光在半导体晶圆切割设备领域解决了核心技术卡脖子的痛点，公司产品已经在客户端得到了验证，而且整个市场的容量也非常大。”
附镭明激光融资历程：
来源：创业邦-睿兽分析
