近日，寒武纪在回应投资者关于其云端智能芯片产品的市场竞争优势时表示：寒武纪凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，并持续升级迭代。2018年，寒武纪推出了中国首款高峰值云端智能芯片思元100。之后通过技术创新和设计优化，相继推出思元270和思元290，芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，持续提升产品的性能、能效和易用性。同时，寒武纪已经形成完备高效的芯片和软件开发流程，未来可根据市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，满足市场和客户需求。
此外，寒武纪定位于独立、中立的芯片公司，底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，但寒武纪不开展人工智能应用解决方案的业务，避免与自身的芯片客户发生竞争，通过中立来吸引更多客户。而且，寒武纪和国内客户的物理距离更近，可以更快速地了解国内客户的需求，并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务，充分发挥芯片产品的性能。
作为国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，寒武纪产品线已经覆盖了云、边、端三个领域，包括训练、推理等不同品类的AI芯片。今年，寒武纪还进军车载智能芯片领域，以实现“云边端车”四位一体的联动。
