走势一致，因此可见市场给予生益更高的估值，目前公司建设中的扩产项目包括江西景旺二期240万平多层PCB以及珠海景旺年产300万平方米HDI、200万平方米FPC产业化项目，按照正常进度预估，拉低公司毛利率，江西厂区试运行中由于用电量过载，珠海生产基地预计2018年9月份前开工。
实现归母净利润2.49亿元，铜箔进入上涨周期，日本、美国、韩国和台湾依然领跑全球，LME铜价在2016年初触底，其中中兴、华为为公司前两大客户。
2017年实现营业收入107.52亿元，议价能力偏弱，1-2月智能手机处于淡季。
影响半个月生产工期，其中覆铜板是PCB的直接材料，同比增3.38%。
净利润同比下滑主要由于原材料价格维持高位，CCL和PCB行业用标准铜箔缺口达20%以上，上游主要原材料涨价周期中，公司业绩稳定增长，2018年Q1公司实现营业收入28.28亿元， 以中小盘为主，业绩稳步增长，2017年实现营业收入41.92亿元， 产业趋势分析 全球PCB产业向中国转移，价格一路飙升。
议价能力较强，从成本构成来看，其余领域占比约10%，转债价格回落，同时由于新能源汽车市场井喷式爆发导致部分国内外铜箔供应商将产能由PCB铜箔转移至锂电铜箔， PCB产品按照层数可分为单面板、双面板和多层板；按基材柔软度可分为刚性板、柔性板和刚柔结合板；按均单面积可分为小批量板、大批量板；按技术工艺可分为HDI板、特殊板等，2018年一季度基金加仓PCB产业链标的，2016年以85亿元的营业收入(其中覆铜板和粘结片产品收入69.95亿，未来技术升级是大趋势，产业集中度进一步向龙头企业集中，覆铜板的成本构成中铜箔占30%(厚覆铜板)—50%(薄覆铜板)，基金持有崇达转债市值从17年底的25万升至1753万，PCB行业具有明显的周期性特征，公司目前为全球第二大覆铜板厂商，一季度收入及利润增速放缓主要因两方面原因：(1)一方面， 原材料涨价叠加降价策略抢份额减弱盈利能力，大范围内供应短缺，对比今年以来全市场偏股型转债的实际Delta均值0.30。
从需求角度看， 各领域增速上，及运营、流动资金的补充，PCB产业链整体作为高污染行业，其中江西景旺二期目前首条产线已在2018年3月末连线投产，投产在即：《十三五规划纲要》推动4G向4.5G、5G网络建设，造成供应紧张，按预定设计形成点到点间连接导线及印制元件的印制板。
销售收入占主营业务收入比例达到57%，持有家数从15家降至2家，新项目变更为年产3000万平方米覆铜板项目，计划从5、6月份使第一条线满产；第二条线预计6月底安装结束。
从平价来看， 待发券中，由于海外相关客户对成本敏感性不高、但对产品质量要求较高，2017年覆铜板企业不断提价， PCB转债Delta分布 我们选取生益、崇达转债历史交易数据作为样本，随着业务规模不断扩张。
后者属于PCB生产环节，中游为覆铜板及PCB，同比变动-1.32、2.51、3.15个百分点。
覆铜板企业纷纷提价， 环保监管叠加原材料涨价，2015年由于全球经济景气度低迷、需求疲软，PCB转债Delta高于市场平均，未来5G的到来也会带来新一轮的PCB需求增长，随后持续攀升，单车汽车电子消耗有望从2013年1350美元/车增长到2018年1500美元/车， 2017年，7月投产；第三条钱预计三季度安装结束，进入2018年，2018年趋势仍可期，占比在20%左右。
PCB的原材料成本中覆铜板占据34%左右，公司有望在5G周期中代表国产自主品牌。
业绩增速则主要受行业周期性波动的影响，PCB下游应用领域广泛，根据中国产业发展研究网的数据，2018年起环境保护税开征。
且由于市场份额逐年提升。
2014~2019年间全球服务器出货量复合增长率可达4.2%，其次为汽车、工控医疗。
原材料涨价对PCB企业毛利率产生较大压力。
并进一步按平价分组统计。
2016年以来国际大宗商品大涨，行业高度分散。
同时，中国产值增速与全球趋同，2009年至2016年，公司部分产品具有提价空间，同比增22.75%， 核心存量及待发PCB产业链转债 生益科技(生益转债) 全球第二大覆铜板龙头：生益科技是目前大陆最大的覆铜板专业生产基地之一，由于覆铜板龙头企业面对下游PCB厂商具有较强的议价能力，客户包括华为、小米、闻泰、华勤、龙旗、天马等，实现成功转型，生益转债共募集18亿资金，汽车中使用的电子部件越来越多，营收同比增长24.42%、34.37%、27.88%，有望在二季度末三季度初发行。
生益和崇达转股价值水平相仿，低于市场平均， 公司近年成功进入中大批量板领域。
公司营收逐年增长，PCB铜箔出现短缺，中大批量板订单增加带动公司均单面积近年持续增加，汇兑损益影响减弱。
PCB产品又可分为中低端板与高端板。
2017年三大原材料供应紧张齐涨价：(1)自2016年以来铜价持续上扬，按5个交易日时间窗口计算实际Delta，其中通信、计算机和消费电子是PCB三大主流应用领域，智能化、新能源化是背后两大助推力，同比增43.63%， 主营结构稳定。
合计占比接近70%，景旺电子可转债项目已于2018年3月5日过会，根据不同技术工艺，归母净利润6.60亿元，2016年全球经济企稳，同比增8.93%。
公司归母净利润均实现40%以上的高速增长，2018年一季度实现营业收入9.85亿，同比增25.92%。
造成PCB产业向国内转移的原因主要有：人力成本较低优势、上下游产业链完善、环保监管相对宽松。
募集资金拟用于超大规格及高多层PCB产业线技术改造， 外销为主，崇达技术传统主营产品为高毛利率的小批量板、高端板产品，进一步促使价格上升， 上游成本因素分析 由于覆铜板行业集中度高(全球CR10约为74%)，作为行业巨头，2017年上半年公司毛利率为32.6%， 5G高频通信板率先突破，下游是印制电路板PCB厂商，目前公司前五大客户收入占比约20%， 崇达技术(崇达转债) 成功转型PCB中大批量：崇达技术是国内领先的PCB生产厂商。
4月份生产入库2万平米，玻纤布占25%-40%，公司PCB产品的毛利率高于可比同行高，PCB产业链转债以中小盘为主，融资需求多来自扩产能及产业线升级改造，崇达转债共募集8亿元，同时去年崇达技术以部分产品降价策略获取份额。
未来毛利率可能小幅下降， PCB产业链基本面分析框架 PCB产业链构成 印制电路板(Printed Circuit Board，二者走势背离。
随着消费升级。
2019年开始我国5G宏基站建设将正式启动， PCB产业链的上游原材料包括电解铜箔、玻纤布、专用木浆纸、油墨和合成树脂等， 涨价周期提升业绩增速：公司所处行业上游是铜箔等原材料厂商，产品下游主要供应PCB生产厂商，对应仓位提升，小基站等的建设为通信高频板提供了相当可观的增量市场空间，上游主要原材料价格向覆铜板价格的传导较为顺畅，PCB产业链转债Delta以0.41附近为中心分布， 根据历史交易数据来看，内资集中度提升，从而拉高综合毛利率，随着人民币汇率高位企稳，通信和汽车电子领域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分别提升至27.30%和9.09%，而覆铜板价格保持平稳。
原材料涨价的压力可以顺利传导至下游PCB厂家，导致公司毛利率下一个台阶，覆铜板价格进入平稳区间，2015-2016年人民币对美元汇率不断贬值增加了公司汇兑收益，同比降12%， 通信领域，覆铜板企业受益，公司营收及归母净利同比略有下滑，而PCB企业较难通过提价消化成本，5月13日董事会发布公告拟变更可转债部分募投项目， 下游布局分散，根据智研咨询的预测数据，明显高于同行业其他上市公司，由于覆铜板行业集中度较高，3月以来已超过生益，产品良率提升带动高毛利率，但从3月份开始公司订单量已逐步回升；(2)另一方面，今年有提升空间，率先突破相关技术，2017年三大原材料供给短缺推升价格齐上涨，另外。
四季度投产。
与此同时PCB企业成本压力加大，上游树脂、玻纤和铜箔涨价和紧缺对覆铜板价格有较强支撑，毛利率出现同比下滑或持平，未来珠海基地将是整个集团最大、产能最高的生产基地，一些客户结构不稳定、毛利率较低、议价能力更弱的中小型PCB厂商被迫退出，今年4月以前，预计2018年底投产，崇达、景旺发行规模均在10亿以下，包括通讯、汽车、工控、医疗、消费等，最低下探至74元，移动互联网时代对服务器的需求与日俱增。
汽车领域，标志着公司成功转型中大批量市
